DANH MỤC SẢN PHẨM

Mainboard Gigabyte GA-B360 Aorus Gaming 3

Thương hiệu: Gigabyte Mã sản phẩm: GA-B360-39723
2,850,000₫ 3,150,000₫
-10%
(Tiết kiệm: 300,000₫)

Mainboard Gigabyte GA-B360 Aorus Gaming 3

Call: 0939006007 MUA NHANH

Gọi đặt mua 02923730366 (8:00 - 20:00)

Chỉ có tại Tân Hưng Phát

Zalo OA

  • Giao hàng miễn phí trong 24h (chỉ áp dụng khu vực nội thành)
    Giao hàng miễn phí trong 24h (chỉ áp dụng khu vực nội thành)
  • Trả góp lãi suất 0% qua thẻ tín dụng Visa, Master, JCB
    Trả góp lãi suất 0% qua thẻ tín dụng Visa, Master, JCB
  • Đổi trả miễn phí trong 30 ngày
    Đổi trả miễn phí trong 30 ngày

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

Tên gọi

B360 AORUS GAMING 3

CPU hỗ trợ

Intel® Socket 1151 for 8th Generation Core™ Processors

Chipset / Socket

Intel® B360

Bộ nhớ (RAM)

• 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered, Register Memory
• Dual Channel Memory Architecture
• Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

Công nghệ đa GPU

• AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies

Khe cắm mở rộng

• 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16)
• 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4)

• 1 x PCI Express x16 slot, running at x1 (PCIEX1_3)

• 2 x PCI Express x1 slots (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
• (1 x M.2 Socket 1 connector for an Intel® CNVi wireless module only (CNVI)
* The CNVi connector shares bandwidth with the F_USB2 header. When a WIFI module is populated in the CNVi connector, one of the USB 2.0/1.1 ports routed to the F_USB2 header becomes unavailable.

LAN / Wireless

• Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)

Âm thanh

• Realtek® ALC892 codec

Cổng kết nối (Internal)

• 1 x 24-pin ATX main power connector

• 1 x 8-pin ATX 12V power connector

• 1 x CPU fan header

• 1 x water cooling CPU fan header

• 2 x system fan headers

• 1 x system fan/water cooling pump header

• 2 x digital LED strip headers

• 2 x digital LED strip power select jumpers

• 2 x RGB (RGBW) LED strip headers

• 6 x SATA 6Gb/s connectors

• 2 x M.2 Socket 3 connectors

• 1 x front panel header

• 1 x front panel audio header

• 1 x USB 3.1 Gen 1 header

• 1 x USB 2.0/1.1 header

• 1 x S/PDIF Out header

• 1 x Thunderbolt™ add-in card connector

• 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)

• 1 x serial port header

• 1 x Clear CMOS jumper

Cổng kết nối (Back Panel)

• 1 x PS/2 keyboard/mouse port

• 1 x DVI-D port

• 1 x HDMI port

• 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red)

• 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 1 support

• 2 x USB 3.1 Gen 1 ports

• 4 x USB 2.0/1.1 ports

• 1 x RJ-45 port

• 6 x audio jacks

Công nghệ độc quyền

Support for APP Center
• 3D OSD
• @BIOS
• AutoGreen
• Cloud Station
• EasyTune
• Fast Boot
• Game Boost
• ON/OFF Charge
• Platform Power Management
• RGB Fusion
• Smart Backup
• Smart Keyboard
• Smart TimeLock
• Smart HUD
• System Information Viewer
• USB Blocker
• V-Tuner

• Support for Q-Flash

• Support for Xpress Install

Phụ kiện đi kèm

• Norton® Internet Security (OEM version)

• cFosSpeed

Hệ điều hành khuyến nghị

• Windows® 10 64-bit

Chuẩn kích cỡ

• ATX Form Factor

AORUS là dòng sản phẩm Gaming cao cấp của Gigabyte với các đủ các sản phẩm phục vụ game thủ từ phần cứng bên trong bao gồm bo mạch chủ, card đồ hoạ cho tới gaming gear như chuột, bàn phím, tai nghe, laptop… Toàn bộ đều có thiết kế hoàn toàn mới lạ đi xa khỏi lối mòn truyền thống và hứa hẹn sẽ đem tới chất lượng tuyệt hảo cho game thủ. AORUS chính là lời khẳng định đến từ Gigabyte về các sản phẩm gaming ở đẳng cấp cao nhất luôn đi cùng với chất lượng tốt nhất ở phân khúc linh kiện PC cao cấp nhất.

Mainboard Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 là một sản phẩm tầm trung của hãng với khoảng giá 3 triệu đồng. B360 Aorus Gaming 3 hỗ trợ cho CPU Coffee lake của Intel, mang một thiết kế mạnh mẽ của game thủ bằng những đường nét cứng cáp và logo Aorus kết hợp với đèn led làm nổi bật lên vẻ bề ngoài của chiếc bo mạnh chủ.

Cấu tạo chi tiết :

Tính năng đặc biệt :

Kết nối Wifi Intel CNViCNVi đã được giới thiệu vào năm 2017 với sự ra mắt của Gemini Lake và cũng được lên kế hoạch cho các chipset di động trong tương lai bắt đầu với Cannon Lake.Theo kiến trúc CNVi, các khối chức năng lớn (và thường có giá thành rất đắt) được tích hợp trên một chip vô tuyến điển hình được chuyển vào bộ vi xử lý hoặc chính chipset. Điều này bao gồm bộ vi xử lý và logic liên quan, bộ nhớ và các thành phần MAC của lõi Bluetooth và Wi-Fi. Các phần còn lại (tức là, bộ xử lý tín hiệu, các chức năng analog và RF) được để lại trên mô-đun Companion RF (CRF) dùng khe M2.

Khe M2 được tính hợp tản nhiệt do GIGABYTE phát triển, giúp nhiệt độ của SSD luôn được kiểm soát và cho tốc độ đọc/ghi của ổ cứng lên cao nhất

Hỗ trợ Intel Optane

Kết nối mạng LAN tốc độ cao với công nghệ và phần mềm tăng tốc Internet cFosSpeed

SẢN PHẨM CÙNG PHÂN KHÚC GIÁ

SẢN PHẨM ĐÃ XEM